- ANSYS HFSS功能介绍
- 电机设计整体解决方案
- 威斯康辛大学:ANSYS机电系统仿真设计
- ANSYS SIwave
- ANSYS Maxwell
- ANSYS Icepak
- PCB电磁兼容设计与仿真
- ANSYS解决方案之智能手机
- ANSYS HFSS行业案例ESSS
- ANSYS15.0信号完整性优势概览-20140121
- ANSYS15.0 Icepak技术进展概述
- ANSYS EKM 15.0中的批处理
- ANSYS 15.0低频电磁产品优势概览-20131226
- 2014HFSS高频电磁仿真技术优势概览-20131218 精简版
- 2014HFSS高频电磁仿真技术优势概览-20131218
- 2013ANSYS汽车仿真世界大会实况
- 【技术技巧】ANSYS Maxwell培训—— Model from UDP
- 【技术技巧】ANSYS Maxwell培训——Model created by RMxprt
- ANSYS HFSS应用案例——ESSS
- ANSYS PathFinder
- ANSYS PowerArtist
- ANSYS Sentinel SSO
- ANSYS Totem
- Graphics Post Processing Enhancements Part II - ANSYS Icepak
- Graphics Post Processing Enhancements Part I - ANSYS Icepak
- User Interface Enhancements - ANSYS Icepak 15
- 电机电磁、振动、噪声多物理域自动化耦合分析20141014
- HFSS电磁仿真算法的选择与应用技巧
- UDO和Toolkits在电机电磁分析中的应用和使用技巧培训
- HFSS 3D Layout在PCB和封装的仿真中的应用
- 大型有限大阵列天线的精确高效仿真-20140805
- ANSYS电机设计解决方案综述-20141104 1201-1
- DDR3高速电路仿真与验证
- ANSYS软件高效实现变电站电磁兼容仿真
- EMC_Platform
- ANSYS全新产品SIwave-DC介绍
- 利用HFSS 3D组件创建天线和无线系统装配模型
- ANSYS 16.0 Maxwell的新功能-20150304 0601-1
- ANSYS 16.0 HFSS高性能计算的设置和应用-20150303
- ANSYS 16.0 SIwave Designer HFSS and Q3D 20150225
- ANSYS 16.0 Icepak的新功能-20150305 1200-1
- ANSYS 16.0 电机设计平台-20150317 1201-1
- ANSYS 16.0 Q3D Extractor的新功能-20150326 1200-1
- ANSYS 16.0 Simplorer的新功能-20150331 1201-1
- ANSYS 16.0 SIwave的新功能-20150402 1200-1
- PCB去耦电容的选择与优化设计-20150414
- HFSS端口和边界条件定义
- PCB板谐振分析-20150915 1200-1
- ANSYS HFSS 常见问题解答-20150922 1201
- Maxwell剖分技巧培训-20150929 1201-1
- Maxwell与Simplorer的耦合仿真-20151013 1159-2
- ETK(Electronic Transformer Kit)电子变压器工具包-20151103 1200-1
- HFSS入门操作案例:反射面天线、RCS、EMI
- DMSpaceClaim与Maxwell的模型和参数传递
- BGA封装电磁分析(包括封装和PCB集成)
- SSN同步开关噪声分析
- HFSS 3D Layout入门操作案例:片上螺旋电感、片上叉指电容
- Maxwell的参数化、优化与分布式计算
- HFSS天线仿真技巧:边界条件与后处理
- 电机ECE等效电路模型抽取及其与Simplorer的联合仿真
- PCB电源网络阻抗分析
- 可穿戴设备及其对人体的影响
- HFSS 3D Component:全新的模型建立、保护与使用方式大幅提升仿真效率
- 芯片封装联合仿真加速电源功耗设计流程
- ANSYS Savant:电大载体天线布局仿真软件功能介绍与实例演示
- ANSYS Apache芯片功耗仿真解决方案
- HFSS按需求解操作演示
- 散热与芯片封装和系统功能能展示
- ANSYS SIwave:PCB的电热分析——第1部分
- ANSYS SIwave:PCB的电热分析——第2部分
- ANSYS SIwave:PCB的电热分析——第3部分
- ANSYS SIwave:PCB的电热分析——第4部分
- ANSYS 驱动控制系统解决方案
- ANSYS电机多物理场仿真介绍
- HFSS天线设计与布局仿真
- 超酷!ANSYS机电系统集成化虚拟设计环境
- ANSYS 电子桌面三维部件库操作演示
- ANSYS电磁仿真三维部件库功能展示
- HFSS 3D与ECAD操作演示
- HFSS与Cadence操作演示
- DDR3合规性分析
- 版图驱动的部件组装与仿真演示1
- 版图驱动的部件组装与仿真演示2
- 电机的高效率仿真方法: 时间分解法TDM 的设置和使用
手把手带你玩转ANSYS电磁仿真!这套课程为什么被工程师称为"EMC通关秘籍"?
内容简介:ANSYS 电磁系列培训教程这套课程简直就是为新手量身定制的电磁仿真通关指南!最近收到好多粉丝留言说想要系统学习ANSYS的电磁场分析功能,今天就把这套我们团队花了半年时间打磨的实战教程详细介绍给大家。
现在很多电子工程师最头疼的就是产品EMC测试老是不达标,改来改去耽误上市周期。但其实用ANSYS做前期仿真就能发现80%的电磁兼容问题,我们这个教程最大的特点就是从真实工程案例出发,每节课都配有完整的操作演示。
课程三大特色
- 从零基础到实战:专门为初学者设计的渐进式教学,连软件安装都配有详细视频
- 案例驱动教学:精选5个典型EMC问题场景,覆盖辐射发射、传导干扰等常见难点
- 最新版本适配:完全基于ANSYS 16.0的电磁兼容仿真平台讲解
哪些人特别适合学习?
上周有个做汽车电子的学员告诉我,学完这个课程后他们团队把EMC整改时间缩短了60%。如果你是以下三类人群,这套教程会特别有帮助:
- 刚接触电磁场仿真的应届毕业生
- 需要快速掌握ANSYS电磁模块的职场新人
- 正在面临产品EMC整改难题的研发工程师
超详细的课程内容分解
第一阶段:电磁仿真基础篇
这部分会用3个小时帮你建立完整的知识框架,特别适合零基础学员。我们会用电磁炉的工作原理作为入门案例,直观展示电磁场分布。
第二阶段:EMC实战特训
- PCB板辐射超标问题诊断与优化
- 机箱屏蔽效能快速评估方法
- 线缆串扰问题的仿真解决方案
- 电源完整性分析与去耦电容优化
第三阶段:高级技巧提升
这个部分会教你怎么用ANSYS参数化扫描功能自动优化设计方案,还有大家最关心的仿真结果与实测数据对比方法。
学完能达到什么水平?
最近刚结业的第27期学员反馈,学完课程后已经可以独立完成整机EMC仿真。具体来说你将掌握:
- 能快速建立常见电子设备的电磁仿真模型
- 掌握4种典型EMI问题的诊断方法
- 具备优化产品电磁兼容性的实战能力
- 学会制作专业的仿真分析报告
特别说明一下,课程配套的案例文件都是可编辑的原始文档,方便大家跟着视频同步操作练习。现在报名还能获得我们整理的《高频电路设计避坑指南》电子书。
需要强调的是,电磁仿真是个需要大量实践的技能。建议学习时准备好笔记本电脑,每一章节都要跟着做练习。遇到问题可以在学员群提问,我们的助教每天都会集中答疑。








