微电子工艺课程（哈尔滨工业大学） - 芯片制造的奥秘与工艺解析

为什么这门课值得学？

当你拆开智能手机，看到主板那些比指甲盖还小的芯片时，是否好奇它们如何承载数十亿晶体管？本课程的独特价值在于：

• 工艺全链路教学：覆盖外延生长到金属互连的完整工序
• 设备参数实操：详解ASML光刻机、应用材料刻蚀机等真实设备技术指标
• 产业视角解析：结合中芯国际、台积电等大厂最新工艺路线图

课程核心模块解析

模块一：芯片制造基础（120分钟）

从硅提纯讲到晶圆制备，重点解析12英寸晶圆与8英寸晶圆的成本差异。通过长江存储的3D NAND工艺案例，说明洁净度等级对良率的影响。

模块二：核心工艺技术（240分钟）

深度拆解7大关键工艺：热氧化中干氧与湿氧的选择、离子注入的能量控制要领、PECVD与LPCVD的应用场景对比。特别加入华为麒麟芯片的FinFET工艺实景演示。

课程特色亮点

虚实结合教学：通过VR设备模拟进入中芯国际无尘车间，在保证安全的前提下观察氧化炉运作。每个工艺环节配备哈工大微纳中心实验室的实测视频。

学习收获预期

完成课程后，学生能够：准确区分前道与后道工序；阅读TSMC工艺设计套件(PDK)文档；理解新闻中“5nm工艺”的真实含义；用专业术语解释手机芯片的制造难点。

适合人群

本课程特别适合：准备进入半导体制造企业的毕业生；电子相关专业研究生；对芯片制造有强烈兴趣的科技爱好者。不需要提前掌握量子力学等深奥理论，但需要具备大学物理基础。

与时俱进的内容设计

每季度更新国产替代案例，包括：北方华创刻蚀机与AMAT设备参数对比、上海微电子光刻机最新进展。新增章节讲解chiplet先进封装技术对传统工艺的挑战。