- 1·前期;加工工艺
- 2·工程材料
- 3·热处理与表面处理
- 4·公差与配合
- 5·步进电机
- 6·伺服电机
- 7·驱动电机
- 8·直驱电机
- 9·气动(基础)
- 10·气动(进阶)
- 11·电磁阀
- 12·输送
- 13·传动
- 14·半导体——工艺流程概述
- 15·半导体——拉硅棒
- 16·半导体——硅棒研磨
- 17·半导体——切硅片
- 18·半导体——倒角
- 19·半导体——研磨
- 20·半导体——清洗抛光
- 21·半导体——氧化
- 22·半导体——涂胶
- 23·半导体——光刻
- 24·半导体——显影
- 25·半导体——刻蚀
- 26·半导体——去胶
- 27·半导体——离子注入(掺杂)
- 28·半导体——退火
- 29·半导体——薄膜沉积
- 30·半导体——金属化
- 31·半导体——晶圆减薄
- 32·半导体——切片工艺
- 33·半导体——晶圆贴片
- 34·半导体——引线键合
- 35·半导体——芯片封装
- 36·半导体——芯片测试
- 37·齿轮
- 38·轴承——基本分类
- 39·轴承——基本代号讲解
- 40·轴承——不同种类的轴承的基本特性和应用场合
- 41·轴承——配合形式
- 42·轴承——负荷及速度能力
- 43·轴承——不同工况的轴承适配
- 44·工程图——视图的表达思路与方法
- 45·工程图——图纸标注的基本步骤
- 46·工程图——SolidWorks工程图公差标注
- 47·工程图——图标注特别注意事项
- 48·工程图——轴类零件的标注(1)
- 49·工程图——轴类零件的标注(2)
- 50·工程图——轴类零件的标注(3)
- 51·工程图——板类零件的标注
- 52·工程图——钣金类零件的标注(1)
- 53·工程图——钣金类零件的标注(2)
- 54·工程图——轴承座零件标注
- 55·直线导轨——优点及特点
- 56·直线导轨——型号分类
- 57·直线导轨——基本静额定负载
- 58·直线导轨——容许静力矩
- 59·直线导轨——静安全系数
- 60·直线导轨——基本动额定负载
- 61·直线导轨——寿命计算
- 62·直线导轨——摩擦力计算
- 63·直线导轨——滑块形式
- 64·直线导轨——导轨形式
- 65·直线导轨——预压
- 66·直线导轨——润滑
- 67·直线导轨——导轨、滑块型号解读
- 68·直线导轨——精度等级
内容简介:
本课程专为机械设计零基础学员量身打造,全面涵盖机械设计与制造领域的核心知识体系。从加工工艺到工程材料,从热处理与表面处理到公差配合,课程内容系统性强,逻辑清晰,帮助学员构建完整的机械设计知识框架。
课程概述:课程分为多个模块,涵盖机械设计的基础理论和实际应用。包括加工工艺、工程材料、热处理与表面处理、公差与配合等基础知识,以及电机、气动、传动、输送等关键部件的原理与应用。此外,课程还深入讲解了半导体制造流程中的关键工艺步骤,如拉硅棒、切硅片、光刻、刻蚀等,为学员提供跨领域的技术视野。
学习目标:通过本课程的学习,学员将掌握机械设计的基本原理和方法,理解各类机械元件的工作原理及选型标准,并能熟练运用SolidWorks进行工程图绘制与标注。同时,课程注重实践操作,培养学员解决实际工程问题的能力。
适用人群:本课程适合机械设计初学者、相关专业学生以及希望转行进入机械设计行业的人员。无论你是刚接触机械领域的新手,还是已有一定经验但希望系统提升技能的从业者,都能从中获得有价值的知识和实践经验。
课程大纲:课程内容覆盖广泛,包括加工工艺、工程材料、热处理、公差配合、各类电机(步进、伺服、驱动、直驱)的原理与应用,以及气动系统、电磁阀、输送装置、传动系统等核心模块。同时,课程还包括直线导轨、轴承、工程图绘制等多个实用模块,确保学员掌握机械设计的全流程知识。
附加资源:课程配套提供SW全套学习资料,帮助学员更高效地掌握软件操作技巧。课程内容详实,注重理论与实践结合,是机械设计领域不可多得的系统性学习资源。




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